近日，我院曹海涛教授与beat365正版唯一官网两岸产业融合发展研究院院长陈克明教授合作的论文《两岸芯片贸易: 特征、成因与未来发展》，在由中国社会科学院台湾研究所主办的CSSCI期刊（CSSCI权威）2023年第6期上正式发表。
文章指出，芯片（集成电路）主导两岸贸易是近年两岸经贸往来中的独特现象，并详细探讨了芯片贸易和芯片贸易顺差在两岸贸易中的重要地位。芯片主导两岸贸易的原因，与台湾芯片制造业在全球半导体供应链中的超强竞争优势、大陆作为高新技术产品和机电产品全球第一出口国所衍生的巨大市场需求、大陆芯片制造产业的相对弱势有关。本文还分析了两岸半导体贸易未来的发展。
（beat365 余晨露 通讯员 叶榕欣）
